作為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵一環(huán)，引線框架需要在共面性、強(qiáng)度、彎曲等方面達(dá)到較高的標(biāo)準(zhǔn)，它的質(zhì)量將直接影響半導(dǎo)體封裝的質(zhì)量。然而，引線框架在其生產(chǎn)、加工的過程中，由于各種因素，不可避免地會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)沖，漏沖，臟污，氧化，毛刺，壓傷，變形，漏鍍，鍍偏等缺陷。

 方案難點(diǎn) 

1）目前國內(nèi)的芯片封裝缺陷檢測技術(shù)大多停留在人工檢測和半自動(dòng)檢測階段，檢測效率偏低，檢測質(zhì)量得不到保障；

2）引線框架尺寸較為小巧，結(jié)構(gòu)較為扁平；

3）流水線上產(chǎn)品放置密度較高；

4）現(xiàn)場檢測環(huán)境受機(jī)械影響有較大震動(dòng)。

 檢測結(jié)果